福摩索全國服務熱線 400-1826-168
全國服務熱線
福摩索通過專用設備與工藝有效防止焊絲表面氧化及雜質干擾，生產出一致性高、無空洞的實心焊錫線，確保穩定送線與可靠焊點，廣泛應用于芯片連接。
優勢特點：
@高熔點 @抗熱疲勞 @無殘留 @低雜質 @焊點一致性好
【產品特點】
無助焊劑工藝，潤濕性優異
添加潤濕增強元素，改善流動性能，進一步提升潤濕性
兼容自動焊線點膠工藝，可在惰性氣體環境下高效生產
提供多種焊線直徑（0.254- 0.76 毫米），滿足嚴苛的生產要求
提供含鉛和無鉛焊線
【產品介紹】
芯片貼裝工藝是功率封裝制造中確保產品可靠性的關鍵步驟。福摩索焊錫絲可確保焊點具有卓越的熱性能，從而提高客戶的良率和產品可靠性。
電子元件的可靠性要求日益提高：高功率應用和不斷增長的客戶期望對焊點互連的熱性能提出了更高的要求。電子元件的熱疲勞和機械疲勞缺陷主要源于連續的開關循環。為了最大限度地提高可靠性，工程師必須找到材料性能和特性的最佳組合。
完美的焊點連接對于熱性能至關重要。理想的潤濕性和低空洞率有助于在最高可靠性下實現一致的連接。賀利氏實芯軟焊錫絲不含助焊劑，并針對高性能元件和芯片貼裝應用進行了特別優化。它們采用先進的擠出工藝制造，直徑公差極小，并且不含有機污染物和氧化物。福摩索焊錫絲可確保一致的鍵合線厚度 (BLT) 和極低的傾斜率。
我們提供含鉛和無鉛焊錫絲。部分合金提供潤濕增強選項，以進一步改善坍落度和潤濕性。
MOSFET
二極管
功率開關
IGBT
DC-DC轉換器
電壓調節器
