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CCGA 通過一定的微變形吸收和釋放內(nèi)應(yīng)力和熱力應(yīng)力，它采用釬料錫柱/銅柱陣列來替代CBGA的釬料球陣列。
【CCGA銅柱/錫柱特點】
◎抗疲勞性好
◎散熱性能好
◎耐高溫、耐高壓
◎抗潮濕性能好
【CCGA銅柱/錫柱】
◎隨著通信設(shè)備的高速化、集成電路的高密度化，傳統(tǒng)陶瓷球柵陣列（CBGA）因無法更好地適應(yīng)大尺寸封裝（封裝面積≥32mm2）而逐漸為陶瓷柱柵陣列（CeramicColumnGridArray，CCGA）所取代。
◎CCGA封裝是對CBGA封裝的發(fā)展，更是一種適應(yīng)性的延伸。CBGA之所以在大尺寸封裝上表現(xiàn)出劣勢，就是因為其無法更好的適應(yīng)PCB板和陶瓷基板熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配問題；而CCGA則很好的通過一定的微變形吸收和釋放內(nèi)應(yīng)力和熱力應(yīng)力，它采用釬料錫柱/銅柱陣列來替代CBGA的釬料球陣列。
【CCGA銅柱/錫柱特點】
◎抗疲勞性好
◎散熱性能好
◎耐高溫、耐高壓
◎抗潮濕性能好
【CCGA銅柱/錫柱規(guī)格】
