為了保證焊接的效果，我們必須掌握科學(xué)帶助焊劑涂層預(yù)成型焊片應(yīng)用
目前，在電子封裝中應(yīng)用最廣泛的焊接材料是焊錫膏。但是對(duì)于焊錫用量大而印刷的方法不能滿足要求的情況下，用表面涂敷助焊劑的預(yù)成型焊片來代替焊錫膏則是一種十分理想而有效的辦法。特別在電子裝配中，用帶涂層預(yù)成型焊片替代錫膏來減少空洞產(chǎn)生。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
·無(wú)需手工涂布助焊劑
·避免過多的助焊劑殘留物，一般推薦助焊劑含量：1-3%
·卷帶包裝，SMT設(shè)備自動(dòng)貼片，提高生產(chǎn)效率
·每次用量均衡
·預(yù)成型焊片助焊劑為免洗，可以不清洗
福摩索用自動(dòng)涂布在國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的帶涂層預(yù)成型焊片的優(yōu)勢(shì)：
1.涂層范圍廣（0－20%）
2.涂層公差好（±0.5%）
3.一致性好
4.可以批量生產(chǎn)
5.交貨快
應(yīng)用于電子裝配大焊盤減少空洞焊接
一焊片選測(cè)
1．焊片合金
和錫膏合金成分一致。如Sn63Pb37,SAC305等。
2.形狀
可以為圓形，方形，不規(guī)則形狀。
3.焊片厚度
為鋼網(wǎng)厚度50-70%。
4.助焊劑比例
1-3%。1-3%助焊劑不會(huì)形成較大氣孔而造成空洞過大。
5焊片尺寸
焊片尺寸為焊盤面積80%-90%
如圖外框?yàn)楹副P尺寸，影印部分為焊片尺寸，四個(gè)黑色為印刷錫膏。